產品介紹

松下貼片機NPM-D2產品參數：

設備型號：NPM-D2

基板尺寸

雙軌式：L50mm×W50mm～L510mm×W300mm    

單軌式：L50mm×W50mm～L510mm×W590mm

基板替換時間

雙軌式：0ｓ**循環時間為4.5s以下時不能為0s。

單軌式：3.9s

電源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA

空壓源*2：0.5MPa,100L/min（A.N.R.）

設備尺寸*2：W835mm×D2652mm*3×H1444mm*4

重量：1620kg（只限主體:因選購件的構成而異。）

貼裝頭： 16吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時）         

貼裝最快速度：70000cph（0.051s/芯片）

貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸（mm)0402芯片*6~L6×W6×T3

元件供給 編帶 編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm編帶：Max,68連（雙式編帶料架時，小卷盤）

貼裝頭：12吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時）

貼裝最快速度：62500cph（0.058s/芯片）

貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸（mm)0402芯片*6~L12×W12×T6.5

元件供給 編帶 編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm編帶：Max,68連（雙式編帶料架時，小卷盤）

貼裝頭：8吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時）

貼裝最快速度：40000cph（0.090s/芯片）

貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片，±30μm/QFP 12mm?32mm，±50μm/QFP 12mm以下

元件尺寸（mm)0402芯片*6~L32×W32×T12

元件供給 編帶 編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm編帶：Max,68連（雙式編帶料架時，小卷盤）

桿狀：Max,8連,托盤：Max.20個（1臺托盤供料器）

貼裝頭：2吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時）

貼裝最快速度：8500cph（0.423s/QFP）

貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP

元件尺寸（mm)0603芯片~L100×W90×T28

元件供給 編帶 編帶寬：8?56/72/88/104mm

8mm編帶：Max,68連（雙式編帶料架時，小卷盤）

桿狀：Max,8連,托盤：Max.20個（1臺托盤供料器）

松下貼片機NPM-D2產品特點：

通過綜合實裝生產線(印刷&實裝&檢查)實現高度單位面積生產率

客戶可以自由選擇實裝生產線

通過系統軟件實現生產線生產車間工廠的整體管理

高生產率—采用雙軌實裝方式

業界領先的單位面積生產率:連接NPM3臺時,貼裝速度高達171,000cph,單位面積生產率27,800cph/㎡

雙軌傳送帶：在一邊軌道上進行元件實裝時，在另一邊可進行基板的替換，以提高生產率并可實現異種基板的生產

高功能&高信賴性

繼承Panasonic的實裝特征DNA：全面兼容CMSeries的硬件

具有0402-100*90mm元件的對應能力以元件厚度檢查和基板彎曲檢查等功能，能夠大幅度提高貼裝質量，并且完全滿足客戶對POP、柔性基板等高難度工藝的需求

簡單操作

采用人性化界面設計，機種切換指示可大幅度縮短料架臺車的交換作業時間

深圳市托普科實業有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備：

MPM印刷機、Koh Young SPI、Easa回流焊

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