smt印刷不良分析及改善措施
smt印刷不良分析及改善措施
據統計，貼片焊接不良的60%以上是因為錫膏印刷不良引起的，因此錫膏印刷非常重要，錫膏印刷的質量決定了整線生產的效率和良品的直通率，為了提高整線效率降低焊接缺陷，貼片加工廠工程師需要對印刷不良進行分析及改善，降低印刷不良而導致焊接缺陷問題
SMT錫膏印刷常見不良及改善措施
一、錫膏塌陷
錫膏不能保持穩定的形狀而出現邊緣垮塌并流向焊盤外側，并且在相鄰的焊盤之間連接，這種現象容易造成焊接短路
原因及改善措施
1. 刮刀壓力過大，錫膏受到擠壓，錫膏過鋼網孔洞后流入相鄰焊盤位置，改善措施：降低刮刀壓力
2. 錫膏粘度太低，不足以保持錫膏的固定印刷形狀，改善措施：選用粘度更高的錫膏
3. 錫粉太小，錫粉太小的錫膏，下錫性能比較好，但錫膏成型不足，改善措施：選用錫粉顆粒大號的錫膏
二、錫膏偏位
錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中，可能會造成連橋，也可能會導致錫膏印刷在阻焊膜上，從而形成錫球
原因及改善措施
1. PCB板支撐或沒夾緊，可能導致錫膏刮刀印刷時發生鋼網與PCB焊盤孔位對位偏移，錫膏印刷出現偏位，改善措施：采用多點夾緊固定PCB板
2. PCB來料與鋼網開模出現偏差，可能鋼網開孔品質不好，與pcb板的焊盤指定位置有偏差 改善措施：重新精確開網
三、錫膏漏印
錫膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%，導致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤
原因及改善措施
1. 刮刀速度太快，刮刀速度過快，導致錫膏過孔填充不足，特別是焊盤小，空洞微小的PCB和鋼網。 改善措施：降低刮刀的速度
2. 分離速度太快，錫膏印刷完后，分離速度太快，導致焊盤的錫膏被帶走出現漏印或拉尖
改善措施：分離速度調至合理區間
3. 錫膏粘度太強，粘度太大的錫膏，錫膏印刷不足以流入對應孔洞的焊盤位置 改善措施：
選用合適的粘度錫膏
4. 鋼網開孔過小，鋼網開孔小，同時刮刀速度快，導致下錫不足，出現錫膏漏印。。改善措施：精確鋼網開孔
四：錫膏圖形有凹陷
錫膏圖形有凹陷是指錫膏在焊盤位置上沒有清晰的輪廓，錫膏凹凸不平，易造成虛焊
原因及改善措施
1. 刮刀壓力過大或分離速度太快，造成錫膏在焊盤上出現凹陷，改善措施：調整刮刀壓力
2. 鋼網孔洞有塵，造成下錫及分離脫模的時候出現凹陷，改善措施：清洗鋼網
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